2022中国半导体材料产业发展(银川)峰会商务合作通知
1、商务合作服务标准
2022中国半导体材料产业发展(银川)峰会预计规模500人左右,商务合作服务标准见下表。
2、展位示意图
3、商务合作联系方式
张 璐 17695799067(微信同手机号)
E-mail:chinasmia@126.com 传 真:022-83870456
中国电子材料行业协会半导体材料分会
2022年7月25日
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